DSpace О системе DSpace
 

eNUFTIR >
Статті >
Статті >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.nuft.edu.ua/jspui/handle/123456789/2395

Название: Дослідження в’язко-пластичних характеристик тіста з житньо-солодовим екстрактом і ферментним препаратом Новаміл
Другие названия: The influence of rye-malt extract and enzyme Novamyl on structural characteristics of dough
Авторы: Сильчук, Тетяна Анатоліївна
Бондар, Наталія Петрівна
Silchuk, Tatiana
Bondar, Natalia
Ключевые слова: тісто
тесто
dough
хліб
солодовий екстракт
ферментний препарат
хлеб
солодовый экстракт
ферментный препарат
bread
malt extract
enzymes
кафедра готельно-ресторанної справи
Дата публикации: 2011
Библиографическое описание: Сильчук, Т. А. Дослідження в’язко-пластичних характеристик тіста з житньо-солодовим екстрактом і ферментним препаратом Новаміл / Т. А. Сильчук, Н. П. Бондар // Хлібопекарська і кондитерська промисловість України. – 2011. – № 7-8. – С. 7-8.
Краткий осмотр (реферат): Досліджено й встановлено, що вплив житньо - солодового екстракту й ферментного препарату Новаміл на зміну в’язко-пластичних характеристик тіста не значний, що дає змогу отримати хліб гарної якості. Экспериментальным путем определили, что влияние ржано-солодового экстракта и ферментного препарата Новамил на изменение вязкопластических характеристик теста не значительно, что дает возможность получить хлеб хорошего качества. The influence of rye-malt extract and enzyme Novamyl on structural - mechanical characteristic of dough. The bread with rye-malt extract and enzyme Novamyl prolong storage time and good guality.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://dspace.nuft.edu.ua/jspui/handle/123456789/2395
Располагается в коллекциях:Статті

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
Dough_malt_extract.pdf230,04 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь