Спосіб стабілізації товщини листа на теверсних станах гарячої прокатки (Патент на винахід № 48357)

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorБєляєв, Юрій Борисович
dc.contributor.authorГрабовський, Георгій Геннадійович
dc.contributor.authorОрловський, Юрій Володимирович
dc.contributor.authorБєлобров, Юрій Миколайович
dc.contributor.authorБеляєва, Анастасія Юріївна
dc.date.accessioned2014-06-04T11:38:43Z
dc.date.available2014-06-04T11:38:43Z
dc.date.issued2002
dc.description.abstractСпосіб стабілізації товщини листа на реверсивних станах гарячої прокатки. Вирішує задану суттєвого підвищення точності геометричних параметрів готової листової металевої продукції внаслідок стабілізації зазору між валами регулювання жорсткості кліті стана при зміні зусиль прокатки металу усуненням ударних навантажень обладнання при захваті листа валками, що поглинаються пружинами гідро капсулами замість жорстких гвинтових та клинових механізмів. Це захищає обладнання від динамічних перевантажень.uk_UA
dc.identifier.citationПатент 48357 UA, 6 В21В37/02,В21В31/32 Спосіб стабілізації товщини листа на реверсивних станах гарячої прокатки / Бєляєв Ю. Б., Грабовський Г. Г., Орловський Ю. В., Бєлобров Ю. М., Бєляєва А. Ю. ; №2000116860 ; заявл. 30.11.2000 ; опубл. 15.08.2002, Бюл. № 8, 2002 р.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.nuft.edu.ua/handle/123456789/14815
dc.subjectгідрокапсула мембреннаuk_UA
dc.subjecthidrokapsula membrennauk_UA
dc.subjectзусилляuk_UA
dc.subjecteffortuk_UA
dc.subjectтовщина листаuk_UA
dc.subjectsheet thicknessuk_UA
dc.subjectкафедра автоматизації та комп'ютерних технологій систем управління ім. проф. А.П. Ладанюка
dc.titleСпосіб стабілізації товщини листа на теверсних станах гарячої прокатки (Патент на винахід № 48357)uk_UA

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
48357.pdf
Розмір:
205.33 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Патенти