Дослідження термопружного стану напівплощини з отвором
dc.contributor.author | Лисенко (Звьоздочкіна), Олена Анатоліївна | |
dc.contributor.author | Лисенко, Валентин В. | |
dc.date.accessioned | 2014-05-26T07:45:44Z | |
dc.date.available | 2014-05-26T07:45:44Z | |
dc.date.issued | 2005 | |
dc.description.abstract | У роботі за допомогою модифікованого методу крайових елементів представлений розвязок задачі незв'язаної теорії термопружності про тиск теплоізольованого штампу в півплощину з отвором, на межі якого задані нелінійні температурні умови. Досліджені напруження, що виникають в півплощині під дією нестаціонарної температури. | uk_UA |
dc.identifier.citation | Звьоздочкіна, О. А. Дослідження термопружного стану напівплощини з отвором / О. А. Звьоздочкіна, В. В. Лисенко // Вісник Хмельницького національного університету. – Хмельницький : 2005. – № 6, Т. 1. – С. 130-133. | uk_UA |
dc.identifier.uri | https://dspace.nuft.edu.ua/handle/123456789/14496 | |
dc.subject | метод крайових елементів | uk_UA |
dc.subject | півплощина | uk_UA |
dc.subject | термопружність | uk_UA |
dc.subject | штамп | uk_UA |
dc.subject | отвір | uk_UA |
dc.subject | нелінійні температурні умови | uk_UA |
dc.subject | напруження | uk_UA |
dc.subject | метод граничных элементов | uk_UA |
dc.subject | полуплоскость | uk_UA |
dc.subject | термоупругость | uk_UA |
dc.subject | штамп | uk_UA |
dc.subject | отверстие | uk_UA |
dc.subject | нелинейные температурные условия | uk_UA |
dc.subject | напряжения | uk_UA |
dc.subject | BEM | uk_UA |
dc.subject | half-plane | uk_UA |
dc.subject | thermoelastic | uk_UA |
dc.subject | stamp | uk_UA |
dc.subject | aperture | uk_UA |
dc.subject | nonlinear temperature terms | uk_UA |
dc.subject | stresses | uk_UA |
dc.subject | кафедра економіки праці та менеджменту | |
dc.title | Дослідження термопружного стану напівплощини з отвором | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 1.71 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: