Дослідження впливу процесів солодування на показники якості ліпідів сої
Вантажиться...
Файли
Дата
ORCID
DOI
Науковий ступінь
Рівень дисертації
Шифр та назва спеціальності
Рада захисту
Установа захисту
Науковий керівник
Члени комітету
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Анотація
Внаслідок досліджень встановлено, що процес замочування знижує показник КЧ на 30 % внаслідок дифузії малопоживних низькомолекулярних жирних кислот у замочувальну воду.Процес пророщування веде до подальшого зниження показника КЧ, значення якого у свіжопророслому солоді становить 40...50 % початкових значень у зерні. Процес сушіння в оптимальному режимі дає незначне підвищення КЧ, але не перевищує значень, що регламентуються НТД на цей показник. В цілому, процеси солодування зерна сої знижують показник КЧ, який у готовому сухому солоді дорівнює 1,3...1,5 мг КОН/г, що становить 75...80 % початкових значень у зерні. Показних ПЧ при цьому зростає, але ма-ксимальне його значення (7,6 ммоль 02/кг) у сухому солоді сої не перевищує лімітів, означених НТД.
Consequently, studies found that the process of soaking reduces the rate of MS by 30 % due to the diffusion of low molecular weight fatty acids malopozhyvnyh in zamochuvalnu vodu.Protses germination leads to a further decrease in MS values which in svizhoproroslomu malt is 40 ... 50% of the initial values of the grain. The drying process optimally gives a slight increase in MS , but not exceed the values regulated documentation for this indicator. The overall process soloduvannya soybean reduces MS indicator that the finished dry malt is 1.3 ... 1.5 mg KOH / g, which is 75 ... 80% of the initial values of the grain. IF grandstanding on the increase, but its maximum value (7.6 mmol 02/kh ) in dry co ¬ Lodi soy does not exceed the limits illustrated documentation.
Опис
Ключові слова
Бібліографічний опис
Домарецький, В. А. Дослідження впливу процесів солодування на показники якості лпідів сої / В. А. Домарецький, Б. І. Хіврич, Т. В. Лопато // Наукові праці УДУХТ. - К. : УДУХТ, 2000. - № 6. - С. 87-88.