Функціональні мехатронні модулі в структурі пакувального обладнання

Ескіз

Дата

2018

ORCID

DOI

item.page.thesis.degree.name

item.page.thesis.degree.level

item.page.thesis.degree.discipline

item.page.thesis.degree.department

item.page.thesis.degree.grantor

item.page.thesis.degree.advisor

item.page.thesis.degree.committeeMember

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

Видавець

Анотація

Аналіз існуючого обладнання для пакування штучних і дрібно-штучних харчових продуктів, показав пріоритетність використання полімерних пакувальних матеріалів по ряду економічних, екологічних і захисних параметрів. У складі досліджуваних ПМ, найбільш розповсюдженими ФММ (функціональні мехатронні модулі) подачі харчового продукту до ділянки пакування є модулі із приводами лінійного переміщення у складі із зіштовхувачами. Розширення функціональних можливостей обладнання для пакування харчових продуктів, передбачає пошук раціональних рішень щодо удосконалення ФММ подачі харчових штучних та дрібно-штучних продуктів на етап пакування. An analysis of the existing equipment for the packaging of artificial and finefood foods, showed the priority of using polymeric packaging materials for a number of economic, environmental and protective parameters. As part of the investigated PM, the most common FMM feeding food to the packaging area are modules with linear transmissions in the composition of the collisions. Expansion of the functional capabilities of food packaging equipment involves searching for rational solutions for improving the feeding of food and artificial and small-scale foodstuffs to the FMM at the packing stage

Опис

Ключові слова

мехатронні, mechatronic, модулі, modules, пакувальне обладнання, packing equipment, аналіз, analysis, кафедра мехатроніки та пакувальної техніки

Бібліографічний опис

Функцональні мехатронні модулі в структурі пакувального обладнання / Л. О. Кривопляс-Володіна, С. В. Токарчук, Т. Т. Гнатів, К. В. Рівна // Modern scientific challenges and trends: a collection scientific works of the International scientific conference – Warsaw : Sp. z o. o. "iScience", 2018. – P. 89-95.

Колекції

item.page.endorsement

item.page.review

item.page.supplemented

item.page.referenced