Функціональні мехатронні модулі в структурі пакувального обладнання
Дата
2018
ORCID
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Анотація
Аналіз існуючого обладнання для пакування штучних і дрібно-штучних
харчових продуктів, показав пріоритетність використання полімерних
пакувальних матеріалів по ряду економічних, екологічних і захисних
параметрів. У складі досліджуваних ПМ, найбільш розповсюдженими ФММ
(функціональні мехатронні модулі) подачі харчового продукту до ділянки
пакування є модулі із приводами лінійного переміщення у складі із
зіштовхувачами. Розширення функціональних можливостей обладнання для
пакування харчових продуктів, передбачає пошук раціональних рішень щодо
удосконалення ФММ подачі харчових штучних та дрібно-штучних продуктів
на етап пакування.
An analysis of the existing equipment for the packaging of artificial and finefood
foods, showed the priority of using polymeric packaging materials for a number
of economic, environmental and protective parameters. As part of the investigated
PM, the most common FMM feeding food to the packaging area are modules with
linear transmissions in the composition of the collisions. Expansion of the functional
capabilities of food packaging equipment involves searching for rational solutions
for improving the feeding of food and artificial and small-scale foodstuffs to the FMM
at the packing stage
Опис
Ключові слова
мехатронні, mechatronic, модулі, modules, пакувальне обладнання, packing equipment, аналіз, analysis, кафедра мехатроніки та пакувальної техніки
Бібліографічний опис
Функцональні мехатронні модулі в структурі пакувального обладнання / Л. О. Кривопляс-Володіна, С. В. Токарчук, Т. Т. Гнатів, К. В. Рівна // Modern scientific challenges and trends: a collection scientific works of the International scientific conference – Warsaw : Sp. z o. o. "iScience", 2018. – P. 89-95.