Technology of bakery products with carotene-containing plant raw materials

dc.contributor.authorHryshchenko, Anna
dc.contributor.authorBondarenko, Yuliia
dc.contributor.authorHrabovskyi, Vladyslav
dc.date.accessioned2022-05-23T10:16:37Z
dc.date.available2022-05-23T10:16:37Z
dc.date.issued2021
dc.description.abstractStructural-mechanical properties of wheat dough with the addition of carrot and pumpkin dried pomace have been studied. According to the results of a study of the quality of bread, it was found that carrot pomace should be added in an amount of 10% to the mass of flour, and pumpkin pomace in an amount of 5% to the mass of flour. Досліджено структурно-механічні властивості пшеничного тіста з додаванням морквяних та гарбузових сушених вичавок. За результатами дослідження якості хліба встановлено, що морквяні вичавки необхідно додавати в кількості 10 % до маси борошна, а гарбузові — 5 % до маси борошна.uk_UA
dc.identifier.citationHryshchenko A. Technology of bakery products with carotene-containing plant raw materials / A. Hryshchenko, Yu. Bondarenko, V. Hrabvskyi // Технології харчових продуктів : збірник тез доповідей наук. практ. конф., 21-24 вересня 2021 р. – Одеса : ОНАХТ, 2021. – С. 18.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.nuft.edu.ua/handle/123456789/37477
dc.language.isoenuk_UA
dc.subjectbread qualityuk_UA
dc.subjectcarrot pomaceuk_UA
dc.subjectpumpkin pomaceuk_UA
dc.subjectdoughuk_UA
dc.subjectβ-caroteneuk_UA
dc.subjectякість хлібаuk_UA
dc.subjectморквяні вичавкиuk_UA
dc.subjectгарбузові вичавкиuk_UA
dc.subjectтістоuk_UA
dc.subjectβ-каротинuk_UA
dc.subjectкафедра технології хлібопекарських і кондитерських виробівuk_UA
dc.titleTechnology of bakery products with carotene-containing plant raw materialsuk_UA
dc.typeThesisuk_UA

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
tgamtobpwccprm.pdf
Розмір:
98.14 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: