Склад дерунів з топісоняшнику (Деклараційний патент на корисну модель № 139658)

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorПольовик, Володимир Вікторович
dc.contributor.authorКорецька, Ірина Львівна
dc.contributor.authorГалушка, Сергій Анатолійович
dc.contributor.authorКравчук, Надія Миколаївна
dc.date.accessioned2020-12-17T12:20:10Z
dc.date.available2020-12-17T12:20:10Z
dc.date.issued2020
dc.description.abstractСклад дерунів що включає, борошно, сухий яєчний білок, цибулю ріпчасту, який відрізняється тим, що додатково містить топісоняшник, сушений часник, а як борошно містить борошно кіноа. The composition of potato pancakes including flour, dry egg white, onions, which is distinguished by the fact that it additionally contains topisonyash, dried garlic, and as flour contains quinoa flour.uk_UA
dc.identifier.citationДеклараційний патент на корисну модель № 139658 UA МПК A23L 19/10 (2016.01) A23L 29/206 (2016.01). Склад дерунів з топісоняшнику / Польовик В. В., Корецька І. Л., Галушка С. А., Кравчук Н. М. ; заявник і патентовласник Національний університет харчових технологій. – № u 2019 07410 ; заявл. 03.07.2019 ; опубл. 10.01.2020, Бюл. № 1.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.nuft.edu.ua/handle/123456789/32392
dc.subjectсушений часникuk_UA
dc.subjectборошно кіноаuk_UA
dc.subjectдеруниuk_UA
dc.subjectтопісоняшникuk_UA
dc.subjectсухий яєчний білокuk_UA
dc.subjectцибуля ріпчастаuk_UA
dc.subjectonionuk_UA
dc.subjectquinoa flouruk_UA
dc.subjectdry egg whiteuk_UA
dc.subjectderunyuk_UA
dc.subjecttopisonyashnikuk_UA
dc.subjectdried garlicuk_UA
dc.subjectкафедра технології ресторанної і аюрведичної продукціїuk_UA
dc.titleСклад дерунів з топісоняшнику (Деклараційний патент на корисну модель № 139658)uk_UA
dc.typeTechnical Reportuk_UA

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
139658.pdf
Розмір:
209.97 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Патенти