Вплив антисептика «Фітосайд» на технологічні показники дифузійного та очищеного соків
Файли
Дата
2000
ORCID
DOI
item.page.thesis.degree.name
item.page.thesis.degree.level
item.page.thesis.degree.discipline
item.page.thesis.degree.department
item.page.thesis.degree.grantor
item.page.thesis.degree.advisor
item.page.thesis.degree.committeeMember
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
Анотація
Приведені результати позитивного впливу антисептика «Фітосайд» на технологічні показники дифузійного та очищеного соків. Вміст молочної кислоти в дифузійному соку ,обробленому «Фітосайд» зменшився на 15,6 %, а ефект очищення соку 11 сатурації збільшився на 6 %, порівняно з соками без антисептика.
Presented the results of the positive impact of antiseptic "Fitosayd» on technological parameters of diffusion and purified juice. The content of lactic acid in the diffusion juice, processed "Fitosayd" decreased by 15.6%, while the effect of juice purification 11 saturation increased by 6% compared with the juices without antiseptic.
Presented the results of the positive impact of antiseptic "Fitosayd» on technological parameters of diffusion and purified juice. The content of lactic acid in the diffusion juice, processed "Fitosayd" decreased by 15.6%, while the effect of juice purification 11 saturation increased by 6% compared with the juices without antiseptic.
Опис
Ключові слова
цукрове виробництво, дифузія, мікроорганізми, «Фітосайд», технологічні показники, дифузійний сік, очищений сік, кислотність, sugar production, diffusion, technological parameters, raw juice, purified juice, acidity, microorganisms, antiseptic, "Fitosayd", кафедра технології цукру і підготовки води
Бібліографічний опис
Салавор, О. М. Вплив антисептика «Фітосайд» на технологічні показники дифузійного та очищеного соків. / О. М. Салавор, Н. І. Штангеєва, Л. С. Клименко, В. А. Лагода // Проблеми та перспективи створення і впровадження нових ресурсо- та енергоощадних технологій, обладнання в галузях харчової і переробної промисловості : 6 міжнародна науково-технічна конференція, 19-20 жовтня 1999 р. - К. - 2000. - Ч. 1. - С. 9-10.