Дослідження інтелектуальної системи управління ІIoT у структурі пакувальних машин

Loading...
Thumbnail Image

Date

DOI

item.page.thesis.degree.name

item.page.thesis.degree.level

item.page.thesis.degree.discipline

item.page.thesis.degree.department

item.page.thesis.degree.grantor

item.page.thesis.degree.advisor

item.page.thesis.degree.committeeMember

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Abstract

Інтелектуальні системи керування пакувальних машин відіграють важливу роль у сучасних виробничих процесах, забезпечуючи ефективне та безпечне пакування продукції. Зростання популярності Інтернету промислових речей (IIoT) відкриває нові можливості для оптимізації та вдосконалення роботи цих машин. IIoT дозволяє збирати та аналізувати дані в режимі реального часу, що дає можливість для реалізації інтелектуальних систем управління (ІСУ). На основі аналізу пропонуються практичні рекомендації щодо впровадження ІСУ IIoT в пакувальних машинах. Очікується, що результати дослідження сприятимуть модернізації пакувальних ліній, підвищенню ефективності та покращенню якості продукції.
Intelligent control systems for packaging machines play an important role in modern production processes, ensuring efficient and safe packaging of products. The growing popularity of the Internet of Industrial Things (IIoT) is opening up new opportunities to optimize and improve the operation of these machines. The IIoT allows for real-time data collection and analysis, which enables the implementation of intelligent control systems (ICS). Based on the analysis, practical recommendations are offered for the implementation of IIoT ICS in packaging machines. The results of the study are expected to contribute to the modernization of packaging lines, increase efficiency and improve product quality.

Description

Citation

Дослідження інтелектуальної системи управління ІIoT у структурі пакувальних машин / О. С. Савчук, О. С. Володін, О. М. Гавва, С. В. Токарчук // Новітні технології пакування : матеріали доповідей ХХІІ науково-практичної конференції молодих вчених. – Київ, 2024. – С. 26–28.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By