Спосіб виготовлення вафельних листів (Патент на винахід № 111917)
dc.contributor.author | Тарасенко, Ірина Василівна | |
dc.contributor.author | Літвинчук (Воронцова), Світлана Іванівна | |
dc.contributor.author | Носенко, Володимир Єрофійович | |
dc.contributor.author | Дорохович, Вікторія Віталіївна | |
dc.contributor.author | Тарасенко, Сергій Дмитрович | |
dc.date.accessioned | 2017-04-26T11:12:55Z | |
dc.date.available | 2017-04-26T11:12:55Z | |
dc.date.issued | 2016 | |
dc.description.abstract | Спосіб виготовлення вафельних листів включає замішування тіста з борошном і подальше випікання листів. При цьому борошно використовують кукурудзяне, а саме тісто має вологість 59-61 % і його попередньо обробляють ультразвуком в режимі кавітації протягом 60-70 секунд. A method of manufacturing wafer sheets includes the dough with flour and further baking sheets. In this case, use corn flour, and the dough has a humidity 59-61 % and it is pre-treated with ultrasound in the cavitation mode for 60-70 seconds. | uk_UA |
dc.identifier.citation | Патент на винахід № 111917 України, МПК (2016.01) A21D 8/02 (2006.01), A21D 13/08 (2006.01), A21D 6/00, A21C 1/00. Спосіб виготовлення вафельних листів / І. В. Тарасенко, С. І. Літвинчук, В. Є. Носенко, В. В. Дорохович, С. Д. Тарасенко. - № a 201503458 ; заявл. 14.04.2015 ; опубл. 24.06.2016, Бюл. № 12. | uk_UA |
dc.identifier.uri | https://dspace.nuft.edu.ua/handle/123456789/25151 | |
dc.subject | вафельний лист | uk_UA |
dc.subject | спосіб | uk_UA |
dc.subject | виготовлення | uk_UA |
dc.subject | wafer sheet | uk_UA |
dc.subject | method | uk_UA |
dc.subject | manufacturing | uk_UA |
dc.subject | кафедра фізики та професійної безпеки | uk_UA |
dc.subject | кафедра технології хлібопекарських і кондитерських виробів | uk_UA |
dc.title | Спосіб виготовлення вафельних листів (Патент на винахід № 111917) | uk_UA |
dc.type | Other | uk_UA |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 1.71 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: