Розроблення рецептурних композицій солоних начинок для продуктів високотемпературної коекструзії

dc.contributor.authorМахинько, Людмила Василівна
dc.contributor.authorКовбаса, Володимир Миколайович
dc.date.accessioned2021-12-01T08:36:12Z
dc.date.available2021-12-01T08:36:12Z
dc.date.issued2021
dc.description.abstractДосліджено можливість заміни цукрової пудри в продуктах високотемпературної коекструзії рисовим борошном. Вивчено, як впливає рисове борошно на органолептичні й структурно-механічні властивості розроблених начинок. The possibility of replacing powdered sugar in the products of high-temperature coextrusion with rice flour has been investigated. The effect of rice flour on the organoleptic and structural-mechanical properties of the developed fillings has been studied.uk_UA
dc.identifier.citationМахинько, Л. В. Розроблення рецептурних композицій солоних начинок для продуктів високотемпературної коекструзії / Л. В. Махинько, В. М. Ковбаса // Наукові проблеми харчових технологій та промислової біотехнології в контексті Євроінтеграції : програма та тези матеріалів ІХ-ї Міжнародної науково-технічної конференції, 09-10 листопада 2021 р., м. Київ. – Київ : НУХТ, 2021. – С. 80–81.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.nuft.edu.ua/handle/123456789/36665
dc.language.isootheruk_UA
dc.subjectсухі сніданкиuk_UA
dc.subjectкоекструзіяuk_UA
dc.subjectначинкаuk_UA
dc.subjectрисове борошноuk_UA
dc.subjectрецептураuk_UA
dc.subjectbreakfast cerealsuk_UA
dc.subjectcoextrusionuk_UA
dc.subjectfillinguk_UA
dc.subjectrice flouruk_UA
dc.subjectrecipeuk_UA
dc.subjectкафедра технології хлібопекарських і кондитерських виробівuk_UA
dc.titleРозроблення рецептурних композицій солоних начинок для продуктів високотемпературної коекструзіїuk_UA
dc.typeThesisuk_UA

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
Tmlvrrksndpvtke.pdf
Розмір:
314.31 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: